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原料藥濕法粉碎機(jī)
詳細(xì)信息
原料藥超高速濕法粉碎機(jī),原料藥濕法研磨機(jī),原料藥濕法研磨分散機(jī),原料藥研磨分散機(jī)原料藥濕法粉碎機(jī),又被成為原料藥膠磨機(jī),或者原料藥研磨分散機(jī),特別適合于需要研磨、分散、均質(zhì)一步到位的物料。IKN濕法粉碎機(jī)是將三級(jí)高剪切均質(zhì)乳化機(jī)進(jìn)行改裝,將三級(jí)變更為一級(jí),然后在乳化頭上面加配了膠體磨磨頭,使物料可以先經(jīng)過(guò)膠體磨細(xì)化物料,然后再經(jīng)過(guò)乳化機(jī)將物料分散乳化均質(zhì)。磨頭間隙可調(diào)。
原料藥濕法粉碎機(jī),為醫(yī)藥衛(wèi)生級(jí)濕法研磨設(shè)備,標(biāo)準(zhǔn)配置所有與物料接觸部位均為316L不銹鋼,機(jī)座采用304不銹鋼。 特殊要求如:硬度較大物料,對(duì)鐵雜質(zhì)要求嚴(yán)苛的物料,管道有一定壓力并且需不間斷運(yùn)轉(zhuǎn)的工況,可選磨頭噴涂碳化物或陶瓷。 李佩佩
原料藥濕法粉碎機(jī)是由膠磨機(jī),分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品。
*級(jí)由具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下,凹槽在每級(jí)都可以改變方向。磨頭齒列深度為從開(kāi)始的 2.7mm 到末端的0.7mm,除了更精密之外,上深下淺的齒列結(jié)構(gòu),相較溝槽是直線,同級(jí)的溝槽深度一樣的磨頭,可以保證物 料從上往下一直在進(jìn)行研磨。
第二級(jí)由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計(jì)也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。分散頭的轉(zhuǎn)子定子結(jié)構(gòu)符合流體力學(xué)的線性結(jié)構(gòu)。在轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)流體是切線方向甩開(kāi)。
CMD2000系列研磨分散機(jī)的特點(diǎn):
① 線速度很高,剪切間隙非常小,當(dāng)物料經(jīng)過(guò)的時(shí)候,形成的摩擦力就比較劇烈,結(jié)果就是通常所說(shuō)的濕磨
② 定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形,具有精細(xì)度遞升的三級(jí)鋸齒突起和凹槽。
③ 定子可以無(wú)限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離
④ 在增強(qiáng)的流體湍流下,凹槽在每級(jí)都可以改變方向。
⑤ 高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料,可以滿足不同行業(yè)的多種要求。
型號(hào)
流量
L/H
轉(zhuǎn)速
rpm
線速度
m/s
功率
kw
入/出口連接
DN
CMD2000/4
300
9000
23
2.2
DN25/DN15
CMD2000/5
1000
6000
23
7.5
DN40/DN32
CMD2000/10
2000
4200
23
22
DN80/DN65
CMD2000/20
5000
2850
23
37
DN80/DN65
CMD2000/30
8000
1420
23
55
DN150/DN125
CMD2000/50
15000
1100
23
110
DN200/DN150
流量取決于設(shè)置的間隙和被處理物料的特性,同時(shí)流量可以被調(diào)節(jié)到*大允許量的10%。
CMD2000系列設(shè)備選型表
1.表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測(cè)定數(shù)據(jù)。
2.處理量取決于物料的粘度,稠度和*終產(chǎn)品的要求。
3.如高溫,高壓,易燃易爆,腐蝕性等工況,必須提供準(zhǔn)確的參數(shù),以便選型和定制。
4.本表的數(shù)據(jù)因技術(shù)改動(dòng),定制而不符,正確的參數(shù)以提供的實(shí)物為準(zhǔn).
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