低銀含量導(dǎo)電銀漿高剪切研磨分散機(jī)，導(dǎo)電銀漿管線式研磨分散機(jī)，導(dǎo)電銀漿超高速分散機(jī)，超高速膠體磨，超高速分散機(jī)，超高速研磨機(jī)，管線式研磨機(jī)，管線式膠體磨，研磨分散機(jī)廠家

在導(dǎo)電漿料領(lǐng)域里，銀系漿料具有導(dǎo)電率高、性能穩(wěn)定、可印刷性好、與基板結(jié)合強(qiáng)度大等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種電子元器件的生產(chǎn)，如集成電路、薄膜開關(guān)、電加熱膜片等。導(dǎo)電銀漿是指印刷于導(dǎo)電承印物上，使之具有傳導(dǎo)電流和排除積累靜電荷能力的銀漿，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或紙板等非導(dǎo)電承印物上。

導(dǎo)電銀漿的制作工藝中銀的含量分別為20-60％、40-70％、60-90％。而用于印刷(油墨狀)的導(dǎo)電銀漿銀的含量一般在40-70％，因此，無論是采用哪一類型的導(dǎo)電銀漿，成本都相對較高。而且常規(guī)技術(shù)為了解決結(jié)合力、壽命等問題，更是加大銀粉的含量，來提高導(dǎo)電性。因此，降低導(dǎo)電銀漿的成本，對于降低整個(gè)產(chǎn)品成本，具有決定性的意義。通過降低導(dǎo)電銀漿的銀含量，同時(shí)保持其高導(dǎo)電率，是降低銀漿成本的有效途徑。

導(dǎo)電銀漿制備工藝簡單，減少了貴金屬銀粉的用量，大幅度降低了導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)成本；而且使用的納米碳化硅環(huán)氧樹脂也大大的提高了材料的導(dǎo)熱性能和力學(xué)性能，納米碳化硅不僅降低環(huán)氧樹脂的玻璃轉(zhuǎn)變溫度，同時(shí)也降低了導(dǎo)電漿的使用溫度。因此該導(dǎo)電漿成本低，附著力強(qiáng)，成膜簡單，具有重要的應(yīng)用價(jià)值。

導(dǎo)電銀漿高剪切研磨分散機(jī)是由膠體磨,分散機(jī)組合而成的高科技產(chǎn)品。

第1級由具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第二級由轉(zhuǎn)定子組成。分散頭的設(shè)計(jì)也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉(zhuǎn)子（乳化頭）和批次式機(jī)器的工作頭設(shè)計(jì)的不同主要是因?yàn)樵趯�輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細(xì)精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是指定轉(zhuǎn)子齒的排列，還有一個(gè)很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學(xué)特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學(xué)特征都能改變定子和轉(zhuǎn)子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗(yàn)指定工作頭來滿足一個(gè)具體的應(yīng)用。在大多數(shù)情況下，機(jī)器的構(gòu)造是和具體應(yīng)用相匹配的，因而它對制造出*終產(chǎn)品是很重要。當(dāng)不確定一種工作頭的構(gòu)造是否滿足預(yù)期的應(yīng)用。

3.CMD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當(dāng)物料經(jīng)過的時(shí)候，形成的摩擦力就比較劇烈，結(jié)果就是通常所說的濕磨。定轉(zhuǎn)子被制成圓椎形，具有精細(xì)度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉(zhuǎn)子之間的距離。在增強(qiáng)的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結(jié)構(gòu)材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

從設(shè)備角度來分析，影響研磨分散機(jī)效果因素有以下幾點(diǎn)：

1.研磨頭的形式（批次式和連續(xù)式）（連續(xù)式比批次式要好）

2.研磨頭的剪切速率，（越大效果越好）

3.研磨的齒形結(jié)構(gòu)（分為初齒、中齒、細(xì)齒、超細(xì)齒、越細(xì)齒效果越好）

4.物料在分散墻體的停留時(shí)間、研磨分散時(shí)間（可以看作同等電機(jī)，流量越小效果越好）

5.循環(huán)次數(shù)（越多效果越好，到設(shè)備的期限就不能再好了。）

4.銀漿高剪切研磨分散機(jī)，銀漿超高速分散機(jī)的型號表

1） 表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)。

2） 處理量取決于物料的粘度，稠度和*終產(chǎn)品的要求。